一、產品性能及特點: 我司生產的 銀包銅粉是引進國外先進化學鍍技術,選用日本福田的成型及表面處理工藝設備,采用環?;瘜W鍍工藝,在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層;具有抗氧化性能好,導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的一種高導電材料,是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。 該粉末體積電阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以該粉末為填料制成的導電涂料,導電率高(導電填料與樹脂的重量比為 75∶25 時,體積電阻率為 4.5×10-3Ω·cm )、抗遷移能力強(比普通銀粉導電涂料提高近 100 倍)、導電穩定(經 60℃ 相對濕度 100% 濕熱試驗 1000 小時,體積電阻率升高小于 20% )。 二、用途: 銀包銅粉可廣泛用于導電膠、導電涂料、聚合物漿料、及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域、非導電物質表面金屬化處理等工業,是一種新型的導電復合粉體。 廣泛應用于電子、機電電刷、通訊、印刷、航空航天、軍工等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等,使產品不受電磁波干擾,同時又減小電磁輻射對人體造成的傷害,以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理,使絕緣的物體具有良好的導電的性能。 三、 產品物性表: 銀 (Ag) | 銅 (Cu) | 鉍 (bi) | 錫 (Sn) | 鐵 (Fe) | ** (As) | 9.995% | 89.73050% | 0.0018% | 0.0009% | 0.01352% | 0.0045% | 鎳 (Ni) | 鋅 (Zn) | 鉛 (Pb) | 銻 (Sb) | | | 0.02705% | 0.00361% | 0.00001% | 0.0009% | | |
四、 產品型號:(其銀含量在 5%-30% 之間,客戶可根據自已需要選定,也可訂購任何銀含量的片狀鍍銀銅粉和球狀鍍銀銅粉。 1.產品用于導電涂料的填充料,用于噴涂在物體表面,起導電。屏蔽的作用。如:導電漆(屏蔽漆)等。同時也可用于250目篩網的絲印銀漿產品。
型號 | 粒度 (um) | 松 比 (g/cm3) | 形狀 | 外觀顏色 | 使用電阻 (Ω) | 金屬粉添加比例參考 | T1540-60 | 8--13 | 0.7 | 片狀 | 銀灰白色 | 0.03Ω/10cm | 22-55%涂料印刷 | T1540-20 | 8--10 | 1.05 | 類球狀 | 銀白微紅色 | 0.05Ω/10cm | 45-60%印刷 | T1540-15 | 5--8 | 0.9 | 類球狀 | 微黃色 | 0.08Ω/10cm | 55-65%印刷 | T2040-60 | 8--13 | 0.7 | 片狀 | 銀白色 | 0.01Ω/10cm | 22-55%涂料印刷 | T2040-20
| 8--10 | 1.05 | 類球狀 | 銀白色微黃色 | 0.03Ω/10cm | 45-60%印刷 |
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