產品描述：
高溫燒結銀漿是一種在經過高溫燒結的導電漿料，燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻，附著力強，可焊性好，印刷性好等特點。典型應用有：太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等
適用范圍/Application:
此產品適用于陶瓷類產品電極使用
Suitable for Alumina ceramic products、thick film circuit electrode.
使用條件/Operating conditions：
基材 Substrate | 陶瓷 Alumina ceramic |
印刷 Printing | 200-300目絲網印刷 200-300 mesh stainless screen |
流平 Levelling | 5-15min minutes at room temperature 室溫下流平5-15分鐘（時間根據流平的實際情況決定）。 |
干燥 Drying | 通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （空考溫度低于300℃，可根據烘烤的實際情況決定烘烤時間。） 100-150℃ 10-15 min |
燒結 Firing Condition | 隧道爐空氣氣氛下燒結，峰值850±10℃（推薦值），9-11分鐘。 （可根據實際需要，燒結范圍可在780-850℃內調節,但峰值溫度時間必須10分鐘。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±10℃ |
Thinner | ST-1000 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
性能Characteristic | 標準Standard | 測試方法及條件 Test method and conditions | |
1 | Fineness | ≤5μm | FOG test |
2 | Viscosity | 80-280Pa.s | Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，
Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據用戶實際需要調節。 |
2. 燒結后特性/Characteristics after firing：
在1燒結條件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
特性 Characteristics | Standard 標準 | 測試方法和條件 Test method and conditions | |
3 | Resistivity 方阻 |
≤0.1mΩ/□ | Test pattern 1Cm×1Cm 測試圖形1Cm×1Cm |
4 | Adhesion strength 附著力 |
| Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ錫浸銅線，焊接面積2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu |
Initial 初始附著力 | ≥43.2N |
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Ageing 老化附著力 | ≥24.6N | Ageing: 150℃×24hrs 老化條件：150℃，24小時 | |
保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產品應在5-25℃的環境溫度下密封儲存，有效期為產品發貨之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包裝方式/Packaging method：
標準包裝，1000g/罐, 樣品可提供200克小罐包裝
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
